2023交大CLGO I-Plus企业实习项目Kick off正式启动——走进亨鑫科技企业，让运营管理赋能科创企业

2023年3月20日，上海交通大学安泰经济与管理学院信息、技术与创新系李海刚副教授，上海交通大学机械与动力学院吴建华副教授（线上参加）和安泰MBA中心苏骞老师等一行应邀前往亨鑫科技企业，参加了2023年I-Plus企业实习项目的kick off会议。同时参会的还有亨鑫科技执行董事、掌御科技总经理彭一楠，亨鑫科技业务经理张家红，以及21级CLGO学生范佳钰等人。会议上，各位专家学者与企业代表就实习项目的内容、目标和实施方案进行了深入交流，并就相关问题进行了探讨和解答。

彭一楠执行董事首先介绍了掌御科技的发展历程，这是一个始于校企合作的公司。该公司通过在数字科技安全领域的应用和银联“云闪付”安全保障技术的开发，填补了网络支付领域信息安全方面的空缺，找到了自己的业务发展模式。

李海刚老师作为本项目的经管学院指导老师，提出了自己的想法和理解。他认为，鉴于目前国外技术卡脖子的问题，需要尽快提出对应的解决方案。他建议尽快建立共享型平台的信息系统，以更好地帮助国内新兴的半导体芯片企业，解决目前运营开发中存在的问题，做到资源的深度整合，缩短产品的研发周期，从而大大保障这类企业的存活。紧接着，吴建华老师也提出了项目内容需要聚焦的问题，希望学生能够针对某一个具体的问题进行分析、调研、研究、落实方案，切实帮助企业解决实际运营中出现的问题。

针对本次I-Plus实习项目，张家红经理也简单地做了一次讲解。她表示本次项目的目标：梳理当前集成电路领域的国内外政策；分析半导体中小微企业的供应链服务和资源配置不足的问题点，总结集成电路服务与资源整合平台搭建的可行性，并协助完成平台的开发。参与实习的学生需要立足集成电路设计行业，针对降低创业成本、提高创业效率、促进协同创新等目标，梳理当前集成电路领域的国内外政策；收集并整理集成电路领域的国内外政策实施下，中小微半导体创新创业企业经营中产生的问题；针对中小微半导体创新创业企业经营中的问题，和一两个特定供应链服务领域，比如EDA设计工具、MPW流片服务、仪器共享、IP资源池、工程测试和检测评估等，探索将服务体系、内容和价格通过平台提供标准化开放式服务的可能性。

会后，苏骞老师代表交大安泰向企业赠送了纪念品，双方合影留念。

经过本次参访和交流，21级CLGO学生范佳钰对于未来项目开展的方向有了全面的了解，对于实习项目的目标和实施方案有了清晰的认识。同时，本次交流也让学校和企业双方受益匪浅，加强了校企合作的紧密度，推动了产学研合作的深入发展。

I-Plus实习项目介绍：

为了提升学生对于中国市场及中国企业的了解，CLGO项目与国内外知名企业合作，其中最为特色的项目也就是I-Plus实践活动。同学们通过参加I-Plus实践活动，对学习过的精益生产和创新性管理有了更深入的了解。今后CLGO同学们和导师们也将和企业保持联系，长期为企业运营发展提供活力。

CLGO每个学生将在合作企业进行为期6个月的实习。实习从CLGO学生第二学年的三月份开始，持续到八月份。实习的目标包括：

● 提供独特的教育经历，拓展学生制造与运营领域的知识

● 通过团队工作和综合各学科知识，让学生接触到制造与运营领域中存在的真实问题

● 通过实习项目和论文，产生工程和管理两方面通用和专用的成果

● 支持实习企业和CLGO共同关注的研究活动

● 加强上海交通大学和实习企业间的合作关系

● 帮助企业实现卓越制造与运营

两位分别来自上海交通大学机动学院/电院/中美物流研究院和安泰经济与管理学院的老师，以及实习企业管理层派出的实习主管将作为学生的导师，将在实习期间共同指导学生并提供学术上以及实践操作上的帮助。实习项目为每位学生提供学位论文写作的基础。